Смартфоны

К запуску готовится смартфон-раскладушка Honor Magic Flip

Компания Honor планирует запустить ряд новых складных смартфонов в предстоящем году, среди которых будет Honor Magic Flip.

Инсайдер Digital Chat Station раскрыл ключевые детали относительно предстоящего Magic Flip и планов Honor на 2024 год. Magic Flip станет первым складным смартфоном в форм-факторе «раскладушка».

Компания планирует представить три новых смартфона с гибкими дисплеями: Magic Flip, Honor V Purse 2 и Magic V3. Модели Magic Flip обещаны батареи на 2420 мАч и 1980 мАч. Если это правда, то Magic Flip, вероятно, станет складным телефоном с самой большой батареей на рынке на текущий момент.

Инсайдер также добавил, что Honor планирует внедрить некоторые новые функции в свои флагманские телефоны следующего поколения, такие как спутниковая связь и переменное диафрагмное отверстие.

По предварительным данным, Magic V3 будет работать на процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Теги:

Honor

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»